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TE Connectivityは工業IoT(IIoT)に向け、クラウドやスマートファクトリーの機械類とセンサーを接続する試験環境(テストベッド)を整えるため、企業団体と提携を行った。

Control Engineering Europeに掲載された記事によると、TE Connectivityのダニエル・ウォルドーフとマイケル・ヒルグナーがこの新しい試験環境について語っている。TE(旧Tyco Electronics)は、さまざまな業種に向けたセンサーソリューションやコネクティビティについての設計・製造を行っている。

この試験環境の目標は運用テクノロジーとITシステムを結び付け、生産に関わるIIoTのデータ分析の検証だ。

「TE Connectivityと提携を結んだ3社で、試験環境を使って既存のセンサーを工業インターネットコンソーシアム(IIC)の枠組みの中で、どのようにクラウドやマシンにつなげるかの実装を行なっていく」とウォルドーフとヒルグナーは語る。

彼らはこの試験環境の整備におけるIICの役割を強調している。マサチューセッツ州ニーダムに拠点を置く団体は250以上のメンバーを抱えており、スマート工場や他の環境に向けたIoTエコシステムの開発、テストに注力している。

「IICが作りあげようとしているものは、将来のテクノロジー、製品、アプリケーションを分析して、それらが実現可能かどうか、ユーザーにどのようなメリットがあるかを検証するためのの実験プラットフォームである。」と彼らは言う。

 

インフラが求めるアップグレード可能なソリューション

既存のセンサーとクラウドの連携をテストするための環境開発をする中、TEはSAP、OPC Foundation、ifmといった企業と提携している。この試験環境はデータ取得や輸送、処理を最適化するインテリジェントなソリューションを使うことで、エネルギー消費量をどれだけ抑えることができるかというデモンストレーションのためにも使われている。

ウォルドーフとヒルグナーは次のように語る。
「IICの試験環境は既存のセンサーからのデータをクラウドに連携し、プロセス効率を向上(今回の例だとエネルギー消費の削減)させるためにそれらを分析するうえで、スマートコネクティビティがどのように役立つのかを実証するものだ。既存のインフラにはダウンタイムの最小化、コストや生産効率の改善のためのアップグレードが可能なソリューションを特に求めているものがある。TEの自社工場で行われているテストプロジェクトは、我々のアプローチが実際にうまくいくということを実証するものだ。」

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